1. Главнаяarrow-list
  2. Каталог
    prev__arrow
  3. Оборудование паяльное и сварочное
    prev__arrow
  4. Флюс-гели
    prev__arrow
  5. Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
Артикул:
Код товара:
Бренд:
Единица измерения:
510013
09-3684
Rexant
Штука
Показать все характеристики
available_imgВ наличии 14 шт.
Цена: 485.4
Нашли дешевле?
На сайте сервиса подбора электротехнической и общепромышленной продукции N-B2B вы можете приобрести Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684 по самой лучшей цене от ведущих поставщиков. Наш менеджер проконсультирует по характеристикам и наличию товара, а также предложит аналоги, если это необходимо. Имея огромный опыт работы мы добавили в систему широкий спектр продукции для выбора и приобретения её в одном месте (у одного контрагента, одним счётом). Доставка по всей России надёжными транспортными компаниями. Работаем с предприятиями и физическими лицами. Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684 вы можете купить онлайн на нашем сайте или позвонив по номеру телефона 8 800 500 41 45.
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
  • Подходит для питьевой воды
    Нет
  • Коррозионностойкие
    Нет
  • Исполнение
    Вставить
  • Подходит для меди
    Да
  • Упаковка
    Картридж с иглой-дозатором
  • Объем
    12 мл
  • Подходит для алюминия
    Нет
  • Подходит для нержавеющей стали
    Нет
    Описание
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
    • Подходит для питьевой воды
      Нет
    • Коррозионностойкие
      Нет
    • Исполнение
      Вставить
    • Подходит для меди
      Да
    • Упаковка
      Картридж с иглой-дозатором
    • Объем
      12 мл
    • Подходит для алюминия
      Нет
    • Подходит для нержавеющей стали
      Нет
      Остались вопросы?
      Оставьте свои данные
      Нажимая на кнопку "Отправить", Я принимаю Соглашение на обработку персональных данных